Descrizione
Wärmeleitendes Pad für Kühlkörper mit einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 3,2 W/mK. Das Pad wurde entwickelt, um eine bessere Wärmeübertragung zwischen der Wärmequelle – dem elektronischen Bauteil – und seinem Kühlkörper zu gewährleisten. Sie füllt die Unebenheiten zwischen der Oberfläche des Kühlkörpers und der Oberfläche des gekühlten Bauteils aus und erhöht so den Wärmeübergang zum Kühlkörper, der dann eine höhere Kühleffizienz aufweist. Durch die Verwendung eines Wärmeübertragungspads verbessern Sie die allgemeine Kühlleistung und verlängern die Lebensdauer der gekühlten Komponenten. Geeignet für alle Halbleiter (LEDs), Prozessoren, Grafikkarten, Speichermodule und mehr. Das Pad ist nicht elektrisch leitfähig.
Wärmeleitfähigkeit: 3,2 W/mK
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