Descrizione
La pâte thermique GD-3 est conçue pour améliorer le transfert de chaleur entre les composants électroniques et les dissipateurs thermiques. Elle s’utilise lors de l’assemblage ou de la maintenance des processeurs, des GPU, des LED et autres composants nécessitant de combler les irrégularités microscopiques entre les surfaces de contact et de favoriser une dissipation thermique efficace. Son conditionnement en seringue permet un dosage précis lors de l’application.
Spécifications techniques
Type de produit : pâte thermique
Désignation : GD-3
Conductivité thermique : 7,5 W/m K
Couleur : gris
Densité : 2,5 g/cm³
Poids net : 30 g
Température de fonctionnement : -35 à +120 °C
Conditionnement : seringue
Fonctions et caractéristiques
Elle sert à créer une interface thermoconductrice entre le composant et le dissipateur thermique.
Contribue à réduire les espaces d’air entre les surfaces de contact.
Le conditionnement en seringue facilite l’application de la quantité de produit requise.
Convient pour une utilisation dans l’électronique et la gestion thermique des composants.
Idéal pour
Processeurs et puces graphiques
Modules LED et éclairage LED avec dissipateur thermique
Service et maintenance des appareils électroniques refroidis
Composants de montage sur radiateurs en aluminium
Contenu de l’emballage
1 tube de pâte thermique GD-3 en seringue, 30 g
Pourquoi choisir ce produit ?
Conductivité thermique indiquée de 7,5 W/m·K pour une utilisation dans l’interface thermique des composants électroniques.
La conception de la seringue permet une application plus propre et plus précise.
Son poids de 30 g est adapté à une utilisation répétée lors du montage et de l’entretien.
Conçu pour les applications nécessitant une amélioration du transfert de chaleur entre le composant et le dissipateur thermique.
Instructions d’installation et d’utilisation
Nettoyer et dégraisser les deux surfaces de contact avant application.
Appliquez uniquement une couche mince et continue en quantité nécessaire.
Après application, assurez-vous d’exercer une pression mécanique adéquate du dissipateur thermique sur le composant.
Évitez de contaminer la pâte avec de la poussière et des saletés.
Avis de sécurité
Utilisez ce produit uniquement pour l’usage auquel il est destiné, dans le domaine du collage thermique de composants et de dissipateurs thermiques.
Lors de l’application sur des appareils électroniques, travaillez uniquement sur l’appareil éteint et débranché.
Éviter tout contact avec les yeux, la peau et l’intérieur des connecteurs ou des contacts.
Tenir hors de portée des enfants.
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