Descrizione
La pâte thermoconductrice GD-3 est conçue pour améliorer le contact thermique entre le composant et le dissipateur. Elle est utilisée lors de l’assemblage ou de la maintenance des processeurs, des LED, des GPU et autres composants électroniques nécessitant un transfert de chaleur de la surface du composant vers le dissipateur.
Spécifications techniques
Type de produit : pâte thermique
Désignation : GD-3
Couleur : gris
Poids de la recharge : 0,5 g
Conductivité thermique : 7,5 W/m K
Densité : 2,5 g/cm³
Température de fonctionnement : -35 à +120 °C
Fonctions et caractéristiques
La pâte comble les irrégularités microscopiques entre les surfaces en contact.
Il permet un transfert de chaleur plus efficace entre le composant électronique et le dissipateur thermique.
Convient pour une utilisation sur les processeurs, les puces graphiques et les modules LED avec dissipateur thermique.
Idéal pour
Installation et maintenance des systèmes de refroidissement pour processeurs
Applications sur les GPU et autres dispositifs semi-conducteurs hautes performances
Éclairage LED avec dissipation thermique par dissipateur.
Assemblages électroniques nécessitant un contact thermique entre le composant et le dissipateur thermique
Contenu de l’emballage
1 tube de pâte thermique GD-3 de 0,5 g
Pourquoi choisir ce produit ?
Il s’agit d’un matériau fonctionnel conçu pour le transfert de chaleur entre le composant et le dissipateur thermique.
Les spécifications techniques des processeurs, des GPU et des LED répondent aux exigences courantes de dissipation thermique en électronique.
Instructions d’installation et d’utilisation
Avant application, nettoyez les surfaces de contact de toute trace de vieille pâte, de saleté et de graisse.
N’appliquez qu’une fine couche sur la zone destinée au transfert de chaleur.
Après application, assurez-vous d’une pression correcte et uniforme sur le radiateur.
Évitez de contaminer la pâte avec de la poussière et des saletés.
Avis de sécurité
Ce produit est destiné à être utilisé dans des appareils électroniques ; une application incorrecte peut nuire à la dissipation de la chaleur et entraîner une surchauffe des composants.
Ne pas appliquer sur les contacts électriques, les connecteurs ou autres parties conductrices du câblage, sauf indication contraire dans la conception de l’appareil.
À utiliser uniquement sur un appareil déconnecté et refroidi.
Assemblez les composants électroniques en tenant compte des exigences spécifiques de l’appareil et du risque de dommages en cas d’assemblage incorrect.
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