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Pasta trmica GD-3, 30 g, 7,5 W/m K-Spedizione veloce

Il prezzo originale era: €11.57.Il prezzo attuale è: €3.47.

COD: 15697 Categoria:

Descrizione

La pasta térmica GD-3 está diseñada para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores. Se utiliza durante el montaje o mantenimiento de procesadores, GPU, LED y otros componentes donde es necesario rellenar irregularidades microscópicas entre superficies de contacto y favorecer una disipación de calor eficaz. Su presentación en jeringa permite una dosificación más precisa durante la aplicación.

Especificaciones técnicas

Tipo de producto: pasta térmica

Designación: GD-3

Conductividad térmica: 7,5 W/m K

Color: gris

Densidad: 2,5 g/cm³

Peso neto: 30 g

Temperatura de funcionamiento: -35 a +120 °C

Envase: jeringa

Funciones y características

Su función es crear una interfaz térmicamente conductora entre el componente y el disipador de calor.

Ayuda a reducir los espacios de aire entre las superficies de contacto.

El envase en jeringa facilita la aplicación de la cantidad necesaria de material.

Adecuado para su uso en electrónica y gestión térmica de componentes.

Ideal para

Procesadores y chips gráficos

Módulos LED e iluminación LED con disipador de calor

Servicio y mantenimiento de dispositivos electrónicos refrigerados

Montaje de componentes en radiadores de aluminio

Contenido del paquete

1x pasta térmica GD-3 en jeringa, 30 g

¿Por qué elegir este producto?

Conductividad térmica declarada de 7,5 W/m·K para su uso en la interfaz térmica de componentes electrónicos.

El diseño de la jeringa permite una aplicación más limpia y precisa.

Su peso de 30 g es adecuado para su uso repetido durante el montaje y el mantenimiento.

Diseñado para aplicaciones en las que es necesario mejorar la transferencia de calor entre el componente y el disipador térmico.

Instrucciones de instalación y funcionamiento

Limpie y desengrase ambas superficies de contacto antes de la aplicación.

Aplique únicamente una capa fina y continua en la cantidad necesaria.

Tras la aplicación, asegúrese de que el disipador de calor ejerza la presión mecánica adecuada sobre el componente.

Evite contaminar la pasta con polvo y suciedad.

Aviso de seguridad

Utilice el producto únicamente para el fin previsto en el ámbito de la unión térmica de componentes y disipadores de calor.

Al aplicar la aplicación a dispositivos electrónicos, trabaje únicamente en el dispositivo que esté apagado y desenchufado.

Evite el contacto con los ojos, la piel y el interior de los conectores o lentes de contacto.

Mantener fuera del alcance de los niños.

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