Descrizione
Pasta termica di alta qualità per raffreddatori con conduttività termica fino a 3,0 W/mK. La pasta termica è progettata per garantire un migliore trasferimento di calore tra la fonte di calore, il componente elettronico, e il suo dispositivo di raffreddamento. Ciò riempie le irregolarità tra la superficie del dispositivo di raffreddamento e la superficie del componente raffreddato e quindi aumenta il trasferimento di calore al dispositivo di raffreddamento, che quindi ha una maggiore efficienza di raffreddamento. Grazie all’utilizzo della pasta termoconduttrice, renderai il raffreddamento complessivamente più efficiente e allungherai la vita dei componenti raffreddati. Adatto a tutti i semiconduttori (LED), processori, schede grafiche, moduli di memoria e altro. La pasta non è elettricamente conduttiva.
Conduttività termica: 3,0 W/mK
Temperatura minima di funzionamento: -50°C
Temperatura massima di esercizio: 200°C
Peso specifico:> 3,0 g/Cc
Peso della confezione: 600 g
La confezione contiene una cartuccia e un suggerimento per l’applicazione.
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