Descrizione
Pad termoconduttivo per dissipatori di calore con conduttività termica fino a 3,2W/mK. Il pad è progettato per garantire un migliore trasferimento di calore tra la fonte di calore – componente elettronico e il suo dissipatore. Riempie le irregolarità tra la superficie del dissipatore di calore e la superficie del componente raffreddato, aumentando così il trasferimento di calore al dissipatore di calore, che ha quindi una maggiore efficienza di raffreddamento. Utilizzando un cuscinetto di trasferimento del calore, si migliora l’efficienza complessiva del raffreddamento e si prolunga la durata dei componenti raffreddati. Adatto a tutti i semiconduttori (LED), processori, schede grafiche, moduli di memoria e altro ancora. Il pad non è elettricamente conduttivo.
Conduttività termica: 3,2W/mK
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